Slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih
Na Fakulteti za elektrotehniko Univerze v Ljubljani je potekala že 3. slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih, SLO-Chip. Poleg predavateljev iz Slovenije so bili udeleženc priznani predavatelji iz tujine (Avstrija, Francija, Hrvaška, Nizozemska, Tajvan, ZDA), ki so predstavili najnovejše raziskovalne in razvojne dosežke in aktualne izzive pri zasnovi, izdelavi in preizkušanju integriranih vezij in sistemov. Konferenca je bila sestavljena iz petih vsebinskih sklopov.
V prvem, globalnem sklopu, je prof. dr. Masoud Agah, ustanovitelj in izvršni direktor Virginia Alliance for Semiconductor Technology (VAST, ZDA) predstavil različne možnosti za sodelovanje na področju razvoja, načrtovanja in testiranja integriranih vezij. Nato je dr. Martin Mischitz iz podjetja Infineon Technologies Austria predstavil aktivnosti v okviru projekta IPCEI ME CT (Important Project of Common European Interest in Microelectronics and Communication), s katerimi omogočajo in podpirajo digitalni in zeleni prehod z inovativnimi rešitvami ter energetsko učinkovitimi sistemi in proizvodnimi procesi. Sledilo je predavanje o polprevodniški industriji v eni od najpomembnejših držav na področju izdelave čipov, Tajvanu dr. Yu-Liang Chung z inštituta ITRI (Industrial Technology Research Institute).
Drugi, plenarni sklop je zaaajel dve plenarni predavanji. V prvem je prof. dr. Johannes Sturm s Carinthia University of Applied Sciences in vodja Carinthia Institute of Microelectronics predstavil trenutne in bodoče trende pri zasnovi in izdelavi integriranih vezij. V drugem predavanju (Clemens Ostermaier, Infineon Technologies Austria) je bil poudarek na polprevodniških gradnikih v tehnologiji GaN (galijev nitrid), izdelanih na 300 mm rezinah, prednosti te tehnologije v primerjavi s silicijem, primerih uporabe in inženirskih izzivih pri uporabi gradnikov, izdelanih v tej tehnologiji.
Tretji, KC-sklop, je zaobjemal predstavitev štirih novoustanovljenih kompetenčnih centrov za čipe in polprevodnike (Slovenija, Hrvaška, Avstrija in Francija). Evropska komisija je novembra 2024 objavila izbor 27 kompetenčnih centrov za čipe v 24 državah članicah, med katerimi je tudi Slovenija. Centri bodo zagotovili nujne vire za razvoj rešitev na področju polprevodnikov in čipov, zlasti za mala in srednja velika podjetja (SME) in za novoustanovljena (startup) podjetja.
Vsak center bo izkoristil nacionalne in regionalne prednosti ter se specializiral za specifična ključna tehnološka področja. Ta strateška usmeritev bo zagotovila dolgoročne naložbe v nacionalno strokovno znanje in trajnostno prizadevanje za inovacije in rast. Kompetenčni centri, povezani v evropsko mrežo, bodo okrepili evropsko industrijo polprevodnikov in obravnavali posebne potrebe lokalnih ekosistemov.
V četrtem sklopu se je zvrstilo 7 strokovnih predavanj. Čip za vesoljski teleskop Athena, kot enega izmed prispevkov ameriške vesoljske agencije NASA za potrebe evropske vesoljske agencije ESA v prispevku dr. Petra Orla (Stanford University). Jaka Pribošek (Silicon Austria Labs) je predstavil optične aktuatorje in senzorje v čipu, mag. Gregor Polanšek (Aviat Networks) uporabo čipov v njihovih elektronskih sistemih na področju brezžičnega prenosa in dostopa. Analiza vplivov mehanske obremenitve na delovanje integriranih vezij je tema predavanja prof. dr. Andrijana Barića (FER, Univerza v Zagrebu). Doc. dr. Jakup Ratkoceri (TU Twente) je predstavil polprevodniško vrednostno verigo in njen pomen pri umetni inteligenci, Žiga Šmelcer (Laboratorij za mikroelektroniko FE, UL) razvoj visoko občutljivega THz nanobolometrskega sistema. Miloš Bajić pa je končaal s predavanjem o pomenu integriranih vezij pri razvoju izdelkov v podjetju Instrumentation Technologies.
Foto: UL FE
